隨著智能手機越來越薄的趨勢，元器件的平均占用體積越來越大，在手機功能升級的過程中對電容的需求也越來越大目前020101005等小型化MLCC是高端旗艦手機的重要需求。
車載領域對產品安全性要求很高，MlCC的可靠性往往對車身電子的穩(wěn)定性影響很大；車載電子領域的平均功率遠高于手機等消費電子產品，因此對高壓產品的需求會更大。對于供電系統(tǒng)、對于衛(wèi)星雷達等大型系統(tǒng)，它們的工作需要更高的電壓和更大的電流MLCC在該領域的應用要求元件在更高的工作電壓下保持系統(tǒng)的高可靠性。
5G時代，無線頻率已經進入毫米波頻段，功率和性能要求的提高要求MLCC工作在高頻和高溫下普通MLCC的工作溫度在125℃左右，新MLCC已經能夠承受260℃的高溫。
MLCC是替代鉭電容器的最佳選擇，因為它的無極性和高可靠性。因此，新材料和加工技術正在向高容量方向發(fā)展。
小型化、大容量高電壓等核心技術參數的升級往往會遇到技術瓶頸目前來看，未來的突破主要是陶瓷材料和陶瓷加工技術的進步未來的核心技術包括：多層技術印刷技術電容器層減薄技術雙極材料技術。
