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貼片電容在貼裝過程的注意事項(xiàng)

文章出處：作者：人氣：-發(fā)表時(shí)間：2016-05-24 16:34:00

我們在貼裝貼片電容的過程中需要注意哪些特別事項(xiàng)？

貼片電容在貼裝過程中，如果貼片機(jī)吸嘴頭壓力過大的話易發(fā)生彎曲，容易變形導(dǎo)致裂紋發(fā)生；

如貼片電容的位置在邊緣部份或靠近邊源部份，分板時(shí)會受到分板的牽引力而導(dǎo)致電容發(fā)生裂紋最終而失效。所以建議在設(shè)計(jì)時(shí)盡可能將貼片電容與分割線平行排放哦。

當(dāng)處置線路板時(shí)，建議采用簡單的分割器械處置，如生產(chǎn)過程中，因生產(chǎn)條件的限制或習(xí)慣用手工分板時(shí)，建議其分割槽的深度控制在線路板自身厚度的1/31/2之間，當(dāng)超過1/2時(shí)，強(qiáng)烈建議采用分割器械處置，否則，手工分板將會大大增加線路板的撓曲，從而會對相關(guān)器件發(fā)生較大的應(yīng)力，損害其可靠性。

貼片電容在焊盤布局上與金屬框架焊接端部焊接過量的焊錫在焊接時(shí)受到熱膨脹作用力，使其發(fā)生推力將貼片電容舉起，容易發(fā)生裂紋。焊接過程中的熱沖擊以及焊接完后的基板變形容易導(dǎo)致裂紋發(fā)生：貼片電容在進(jìn)行波峰焊過程中，預(yù)熱溫度，時(shí)間缺乏或者焊接溫度過高容易導(dǎo)致裂紋發(fā)生。

而烙鐵頭直接與電容器陶瓷體直接接觸，容量導(dǎo)致裂紋發(fā)生焊接完成后的基板變型（如分板，裝置等）也容易導(dǎo)致裂紋發(fā)生。所以對于以上的這幾個(gè)點(diǎn)一定一定要注意再注意?。?/div>

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